La CIMA è un distributore commerciale professionista dei componenti elettronici in Cina.
offriamo il servizio della soluzione della un-fermata, dai moduli di comunicazione, dalle antenne, dal PWB, da PCBA e da tutte le componenti per il PWB Bom.
Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Nome del prodotto: | Modulo di LTE 4G | Chipset: | MDM 9230 Qualcomm |
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Sistema: | Linux e androide | Range di temperatura: | -40℃ a 85℃ |
Sistema 2: | Lucernario per Windows 7, 8/8.1 | Mercato applicabile: | Nord America, Europa |
Evidenziare: | Modulo di comunicazione senza fili,Modulo di Sierra Wireless |
Il chipset 4G di Qualcomm MDM9230 ha incastonato i moduli senza fili MC7455 USB 3,0
LTE-FDD, LTE-TDD HSPA+, TD-SCDMA
(B1-B5, B7, B8, B12, B13, B17, B20, B25, B26, B29, B30, B41)
Specifiche principali
Cellulare
• FDD/TDD LTE (gatto 6)
1-5,7,8,12,13,17,20,25,26,29,30,41
• Aggregazione del trasportatore
4+17, 2+17, 2+29, 4+5, 17+30, 2+13, 4+13, 4+4,
41+41, 3+20, 7+20, 3+3, 7+7
• DC-HSPA+ (42/5.76 Mbps)
1,2,3,4,5,8
Caratteristiche fondamentali
• Chipset di Qualcomm MDM9230
• Singolo SKU per Nord America ed Europa
• GNSS
• Connettore dedicato di GPS con polarizzazione di GPS o
compartecipe su diversità (TBD)
• GPS, Glonass, Galileo, BeiDou
• SUPL 1,0, 2,0, XTRA2.0
• Contributo facoltativo alla voce di CSFB e di VoLTE da parte a parte
aggiornamento futuro di FW
• Basso consumo energetico
• Inseguimento della busta
• Software
• Gobi api, commutazione di immagine, interfaccia di MBIM
• Di base ed esteso ai comandi
• Lucernario per Windows 7, 8/8.1
• Linux e Android
Informazioni
Caratteristiche fisiche |
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1 |
• Mini carte 51 x 30 x 2,75 [millimetri] |
2 |
• USB 3,0 |
3 |
• GPIOs per la sintonizzazione di antenna ed il controllo di SAR |
4 |
• Interfaccia di PCM/I2S per la voce (aggiornamento futuro di FW) |
Gamme di temperature: |
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1 |
• – 30C a +70C (classe di funzionamento A) |
2 |
• Temperatura di stoccaggio: – 40C a +85C |
Approvazione & certificazione |
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1 |
• FCC, CE, PTCRB, GCF |
2 |
• Verizon, AT&T, sprint, Vodafone, altri TBD |
Prodotto:
I nuovi moduli di AirPrime sono basati sul modem di Qualcomm® Snapdragon™ X7 LTE, un prodotto delle tecnologie (QTI) di Qualcomm, una filiale di Qualcomm hanno incorporato.
Il LTE Advanced è destinato per migliorare i tassi e la prestazione di dati sulle reti di LTE per entrambi gli operatori di rete ed i loro clienti, poichè Internet delle cose continua a svilupparsi e più dispositivi si aggiungono alle reti cellulari, alla capacità supplementare ed alla capacità di lavorazione che le offerte di LTE-A è essenziali a fornire una buona esperienza utente per varia computazione mobile e la comunicazione di M2M. Sappiamo che questa è una priorità compartecipe da Sierra Wireless e siamo soddisfatti di continuare la nostra collaborazione di lunga durata per portare i dispositivi permessi a LTE-A ai consumatori.
Applicazione e mercato applicabile:
Progettato per la computazione mobile, la rete e le applicazioni industriali della macchina--macchina, i nuovi moduli incastonati è il della quarta generazione dei moduli di LTE da Sierra Wireless ed è offerta in due fattori forma – la serie di AirPrime MC (mini carta di PCI Express) e la serie di EM (PCI Express M.2) – come pure due varianti – il EM7455 e il MC7455 per le reti europee nordamericane e.
I campioni di nuovi moduli ora sono a disposizione per selezionare i clienti per le prove e l'integrazione. Per più richiesta dei campioni, i pls ci contattano in qualunque momento.
Imballaggio:
modulo indicato sul PWB:
CIRCA GLI STATI UNITI
La CIMA offre le antenne di comunicazione & i moduli con la soluzione meravigliosa, il servizio di assistenza al cliente perfetto, la prova rigorosa di qualità e le marche competitive di price.module include la sierra Wiressless, Simcom, Cinterion, U-blox, Hua Wei, ZTE, Holux, Globalsat, GlobaTop, Skylab, Telit, ecc.
Siamo inoltre uno di più grandi distributori commerciali della calza di attivo e componenti elettronici passivi situati a Shenzhen.
Persona di contatto: Natasha
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